標(biāo)題：金屬鍍層厚度分析儀

產(chǎn)品概述

金屬鍍層厚度分析儀產(chǎn)品概述：

產(chǎn)品類型：能量色散X熒光光譜分析設(shè)備

產(chǎn)品名稱：鍍層厚度測試儀

型    號：iEDX-150WT

生 產(chǎn) 商：韓國ISP公司

亞太地區(qū)戰(zhàn)略合作伙伴：廣州鴻熙電子科技有限公司

金屬鍍層厚度分析儀產(chǎn)品圖片：

產(chǎn)品優(yōu)勢及特征：

（一）產(chǎn)品優(yōu)勢

1. 鍍層檢測，最多鍍層檢測可達(dá)5層，精度及穩(wěn)定性高（見以下產(chǎn)品特征詳述）。

2. 平臺尺寸：620*525mm，樣品移動距離可達(dá)220*220*10mm。（固定臺可選）

3. 激光定位和自動多點測量功能。

• 可檢測固體、粉末狀態(tài)材料。

• 運行及維護(hù)成本低、無易損易耗品，對使用環(huán)境相對要求低。

• 可進(jìn)行未知標(biāo)樣掃描、無標(biāo)樣定性，半定量分析。

• 操作簡單、易學(xué)易懂、精zhun無損、高品質(zhì)、高性能、高穩(wěn)定性，快速出檢測結(jié)果。

• 可針對客戶個性化要求量身定做輔助分析配置硬件。

• 軟件*升級。

• 無損檢測，一次性購買標(biāo)樣可重復(fù)使用。

• 使用安心無憂，售后服務(wù)響應(yīng)時間24H以內(nèi)，提供完方位保姆式服務(wù)。

• 可以遠(yuǎn)程操作，解決客戶使用中的后顧之憂。

• 可進(jìn)行RoHS檢測（選配功能），測試RoHS指令中的鉛、汞、鎘、鉻、鋇、銻、硒、砷等重金屬，測試無鹵素指令中的溴、氯等有害元素。亦可對成分進(jìn)行分析。

（二）產(chǎn)品特征

• 高性能高精度X熒光光譜儀（XRF）。

• 計算機 / MCA(多通道分析儀)。

2048通道逐次近似計算法ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器）。

• Multi Ray. 運用基本參數(shù)（FP）軟件，通過簡單的三步進(jìn)行無標(biāo)樣標(biāo)定，使用基礎(chǔ)參數(shù)計算方法，對樣品進(jìn)行精que的鍍層厚度分析。

可以增加RoHS檢測功能。

• MTFFP (多層薄膜基本參數(shù)法) 模塊進(jìn)行鍍層厚度及全元素分析。

勵磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1。

吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2。

線性模式進(jìn)行薄鍍層厚度測量。

相對（比）模式  無焦點測量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497。

多鍍層厚度同時測量。

• 測試能力（基本配置：PIN探測器+0.3準(zhǔn)直器）。

當(dāng)化金厚度在2u〞-5u〞時，測量時間為40S。

準(zhǔn)確度規(guī)格 ±5%。

精Q度規(guī)格<5%（COV變動率）。

當(dāng)化金厚度 >5u〞時，測量時間為40S。

準(zhǔn)確度規(guī)格 ±5%。

精Q度規(guī)格<5%（COV變動率）。

當(dāng)化銀厚度在5u〞-15u〞時，測量時間為40S。

準(zhǔn)確度規(guī)格 ±8%。

精Q度規(guī)格<7%（COV變動率）。

測化錫時，測量時間為40S。

準(zhǔn)確度規(guī)格 ±8%。

精Q度規(guī)格<6% （COV變動率）。

準(zhǔn)確度公式：準(zhǔn)確度百分比=（測試10次的平均值-真值）/真值*100%。

精Q度COV公式： （S/10次平均值）*100%。

Multi-Ray, Smart-Ray. WINDOWS7軟件操作系統(tǒng)。

完整的統(tǒng)計函數(shù)均值、 標(biāo)準(zhǔn)差、 低/高讀數(shù)，趨勢線，Cp 和 Cpk 因素等。

自動移動平臺，用戶使用預(yù)先設(shè)定好的程序進(jìn)行自動樣品測量。最大測量點數(shù)量 = 每9999 每個階段文件。每個階段的文件有最多 25 個不同應(yīng)用程序。特殊工具如"線掃描"和"格柵"。每個階段文件包含統(tǒng)計軟件包。包括自動對焦功能、方便加載函數(shù)、瞄準(zhǔn)樣品和拍攝、激光定位和自動多點測量功能。

產(chǎn)品配置及技術(shù)指標(biāo)說明：

金鎳厚測試儀（膜厚儀）

X射線管：高穩(wěn)定性X光光管，使用壽命（工作時間>18,000小時）

微焦點X射線管、Mo (鉬) 靶

鈹窗口， 陽極焦斑尺寸75um，油絕緣，氣冷式，輻射安全電子管屏蔽。

50kV，1mA。高壓和電流設(shè)定為應(yīng)用程序提供Z佳性能。

探測器：SDD 探測器（可選Si-Pin）。

能量分辨率：125±5eV（Si-Pin:159±5eV）。

濾光片/可選。

初級濾光片：Al濾光片，自動切換。

7個準(zhǔn)直器：客戶可選準(zhǔn)直器尺寸或定制特殊尺寸準(zhǔn)直器。

(0.1/0.2/0.3/0.5/1/4/4mm )。

平臺：軟件程序控制步進(jìn)式電機驅(qū)動X-Y軸移動大樣品平臺。

激光定位、簡易荷載最大負(fù)載量為5公斤。

軟件控制程序進(jìn)行持續(xù)性自動測量。

樣品定位：顯示屏上顯示樣品鎖定、簡易荷載、激光定位及拍照功能

分析譜線：

- 2048通道逐次近似計算法ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換）。

- 基點改正（基線本底校正）。

- 密度校正。

- Multi-Ray軟件包含元素ROI及測量讀數(shù)自動顯示。

視頻系統(tǒng)：高分辨率CCD攝像頭、彩色視頻系統(tǒng)

- 觀察范圍：3mm x 3mm。

- 放大倍數(shù)：40X。

- 照明方法：上照式。

- 軟件控制取得高真圖像。

計算機、打印機（贈送）

- 含計算機、顯示器、打印機、鍵盤、鼠標(biāo)。

- 含Win 7/Win 10系統(tǒng)。

- Multi-Ray鍍層分析軟件。

注：設(shè)備需要配備穩(wěn)壓器，需另計。

金鎳厚測試儀  iEDX-150WT

金鎳厚測試儀（膜厚儀）